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2022年PCB市场挑战
凭借对PCB业务和技术的深入了解,Prismark Partners管理合伙人姜旭高博士从全球性角度分析2022年PCB市场的挑战。6月14日,他在瑞典Orebro举行的EIPC夏季研讨会上的演讲受到 ...查看更多
【标准化工作】2022年《印制电路制造用设备通讯协议语义规范》等三项CPCA团体标准专家审查会在安徽广德顺利举行
CPCA团体标准《印制电路制造用设备通讯协议语义规范》(送审稿)、《银浆贯孔印制电路板》(征求意见稿)、《有机陶瓷基覆铜箔层压板》(征求意见稿)专家审查会于2022年8月2日~8月4日在安徽广德隆重召 ...查看更多
罗杰斯技术文章:铜的品质是决定RF、HSD PCB性能的重要因素
优质的铜箔和介质材料是高性能、高可靠性电路板(PCB)的重要成分。虽然以往的博客已经介绍了很多与PCB介质材料属性有关的信息,但是更多地了解铜箔能更好地知道它是如何影响高频模拟和高速数字(HSD)PC ...查看更多
PCB加成法设计:相同的工序,不同的顺序
最近I-Connect007编辑团队采访了Winonics公司首席执行官Dave Torp,探讨了该公司的加成法及半加成法工艺,以及如果PCB设计师正在考虑采用这些新工艺设计,需要了解的基本知识。正如 ...查看更多
PCB加成法设计:相同的工序,不同的顺序
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